答复类别：A类

市工业和信息化局：

《关于建设海峡两岸集成电路产业合作试验区的建议》（第20261121号）收悉。现答复如下：

一、办理工作背景

收到该建议后，我委高度重视，对建议内容进行深入分析，并全面梳理相关工作落实情况。目前，已在技术、标准、产业链、人才、招商服务等多方面取得显著进展。技术上，设立专项扶持资金推动两岸联合研发关键技术；标准方面，成立标委会并完成术语标准申报；产业链打造产业园区，集聚企业完善链条；人才上，出台政策吸引台湾人才并开展培训；招商服务精准对台招商，为台企提供全链条服务。提案建议对推动两岸集成电路产业优势互补、协同发展，完善产业体系具有重要指导意义。

二、措施与成效

（二）突破产业技术瓶颈

聚焦核心技术攻坚，强化研发创新支撑，推动产业技术升级。设立专项扶持资金，引导两岸企业联合开展高端芯片设计、先进封装测试等关键技术研发，对符合条件项目给予最高950万元支持，累计支持114个项目，带动企业研发投入十亿元。其中，亿芯源自主研发的12.5Gbps DFB收发一体芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖，自主研发的25Gb/s双CDR对称速率收发一体芯片为全球首款集成长短距功能，实现25G光通讯芯片关键突破；芯一代公司、锐信图芯GPU芯片获得上市公司战略投资，充分体现了企业在关键核心技术领域的攻坚实力与资本市场的认可度。

（二）建立两岸集成电路标准互认专项机制

搭建标准协同平台，推进两岸标准互认，破除合作壁垒。推动成立厦门市两岸集成电路标准化技术委员会，成员35名（含台籍专家7名），覆盖集成电路全产业链，统筹推进标准互认。标委会将聚焦集成电路产业的关键技术环节，致力于研究制定符合厦门及两岸产业需求的全产业链标准体系，以填补厦门市集成电路产业链的标准空白。目前，完成《两岸集成电路技术术语对照标准》申报，统一术语定义与技术表述，消除因标准差异造成的交流壁垒。

（三）加强两岸集成电路产业链协同

打造产业集聚载体，完善产业链条，提升协同发展水平。由厦门科湖公司运营两岸集成电路产业园，完善园区基础设施、研发配套和政策体系，精准吸引两岸集成电路企业集聚。目前，园区已培育上市后备企业5家、国家级专精特新企业3家、国家高新技术企业57家，形成涵盖设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链条，产业集聚效应显著，推动两岸企业实现上下游协同配套。推动技术机构与科创企业精准对接，例如为某半导体科创企业提供检测服务，预计投产后可年增产值600万元；为某海洋仪器企业解决计量难题，年节约成本70万元，让人才的专利技术迅速转化为市场价值。

（四）促进两岸人才互通

优化人才扶持政策，强化人才培育，夯实产业人才支撑。厦门自贸委出台《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》，对入驻“芯火”基地的初创型、成长型台资集成电路企业、台青基地给予专项奖励；对台青实习生、毕业生分别给予实习补助和就业补助；对台湾特聘专家/专才给予生活补助，累计吸引十余名台湾集成电路人才到自贸区就业。常态化开展技术培训，由自贸委联合行业协会、机构，近两年举办普惠性与定制化培训近百场，参训台籍人员超百人次；与台联电旗下机构共建实训基地，聚焦封装测试、芯片设计等实操技能培训，提升人才实践能力，为两岸集成电路产业发展夯实人才支撑。

（五）强化台企引进与全链条服务

聚焦对台招商引资，优化服务保障，推动台企扎根发展。依托对台区位与厦门国家“芯火”双创基地优势，精准开展对台招商，借力世界半导体理事会等高端平台，与台湾工研院、集邦科技等机构建立稳定合作。自贸区集成电路研发基地已入驻12家台企，推动“台湾集成电路产业第二研发中心”的形成。与台湾台积电、联华电子、日月光集团建立代工与封测合作，为本地中小微企业提供全链条支撑。面向台企提供政策辅导、EDA工具、流片、测试、封装等一站式服务，承办ICCAD、半导体应用大会等行业活动，助力台企在厦发展壮大。

依托厦门对台地缘优势、厦门国家“芯火”双创基地平台优势，精准开展对台招商，借力世界半导体理事会等高端平台，与台湾工研院、集邦科技等机构建立稳定合作机制。目前，自贸区集成电路研发基地已入驻12家台企，逐步形成“台湾集成电路产业第二研发中心”，集聚效应持续凸显。与台湾台积电、联华电子、日月光集团建立稳定的代工与封测合作关系，为本地中小微集成电路企业提供全链条产业链支撑，降低企业生产成本。面向台企提供政策辅导、EDA工具、流片、测试、封装等一站式服务，成功承办ICCAD、半导体应用大会等行业重点活动，为台企搭建展示、交流、合作平台，助力台企在厦发展壮大、融入本地产业链。

三、今后推动计划

（一）技术突破深化

持续加大研发扶持，深化产学研协同，力争核心技术再突破。进一步加大关键技术研发资金投入，将专项扶持资金额度优化调整，重点支持高端芯片设计、先进封装测试等核心领域；优化产学研联合创新平台运行机制，深化与厦门大学、台湾高校及科研机构的合作，吸引国际前沿技术团队入驻，力争年度新增研发项目10个以上，推动 1-2 项核心技术实现突破，提升产业核心竞争力。

（二）标准互认推进

深化标委会作用，加强两岸协作，推动标准互认机制落地见效。全力支持厦门市两岸集成电路标准化技术委员会工作，加快在更多产品和技术领域开展标准互认研究与实践。加强与台湾相关标准制定机构的沟通与协作，建立定期交流和协商机制，推动两岸集成电路标准互认专项机制全面落地实施，为两岸产业合作提供统一的标准保障。

（三）产业链协同强化

创新对接模式，拓展协同领域，完善产业生态体系。持续创新产业链对接活动形式与内容，结合产业发展趋势和市场需求，举办具有针对性和前瞻性的产业链供需对接会、产业研讨会等活动。引导两岸企业在5G通信、人工智能、物联网等新兴领域加强合作布局，拓展产业链协同发展的深度和广度，进一步完善产业生态体系，提升产业整体抗风险能力和市场竞争力。

（四）人才互通拓展

优化人才政策，拓展培养渠道，实现两岸人才优势互补。根据产业发展对人才的需求变化，及时优化现有人才政策，制定更加精准、灵活的优惠措施，吸引不同层次、不同专业领域的台湾优秀人才来厦发展。拓展两岸人才联合培养的渠道和模式，推动建立两岸高校、科研机构和企业之间的常态化人才交流机制，实现两岸人才资源的优势互补和共享，为产业发展提供全方位的人才支撑。

（五）国际合作拓展

搭建国际合作平台，引进高端资源，提升产业国际影响力。积极探索与更多国际集成电路产业发达地区建立多层次、多领域的合作关系，举办国际产业合作峰会、高端论坛等活动，搭建国际交流合作平台。加强与国际知名企业、科研机构的合作，引进更多先进技术、管理经验和高端人才，推动两岸企业在技术研发、产品创新、市场拓展等方面开展更广泛的国际合作，进一步提升试验区集成电路产业在全球产业链中的地位和影响力。

领导署名：李  刚

联 系 人：林木飞

联系电话：2620017

       中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会

                         2026年4月29日               

（此件主动公开）