各有关单位：

       为推动厦门集成电路产业发展，完善厦门集成电路工程技术人才培养评价体系，现对拟晋升集成电路专业副高级工程师人员情况进行摸底。

一、摸底对象

（一）凡在厦门市企业（不含省部属驻厦单位）从事集成电路设计、制造、封测的专业技术人员，符合《福建省职称评审管理暂行办法》、《福建省工程技术人员专业技术职务任职资格评审工作实施意见》、《关于建立部分专业技术职业资格和职称对应关系的通知》、《关于支持工程技术领域高技能人才与专业技术人才职业贯通发展的通知》等相关文件规定且未达国家法定退休年龄的人员。  

（二）对在闽就业的港澳台专业技术人才，以及持有外国永久居留身份证或各地颁发的海外高层次人才居住证的外籍人员。

二、摸底专业

集成电路工程专业主要包括以下工作内容：

（一）集成电路设计:集成电路设计与片上系统开发含电路设计仿真、架构设计、芯片系统验证，集成电路相关的嵌入式系统算法和软件开发，物理版图设计与验证，集成电路应用开发设计，电子设计自动化工具开发与测试。

 (二)集成电路制造:集成电路工艺开发与维护含工艺技术开发、工艺优化与整合、制程整合、生产制造、产品缺陷检测、产品特性检测、工艺设备维护，集成电路制造设备开发、检测和制造，半导体集成电路材料(含宽禁带半导体衬底及外延片)研发、检测和生产，集成电路掩模版的研发、工艺开发与维护含工艺设备维护、工艺技术开发与优化、检测与制造。

（三)集成电路封测:集成电路封测工艺开发与维护，包括工艺技术开发、PCB板设计与优化、工艺优化与整合、生产制造、工艺设备维护、产品缺陷检测、产品特性检测、可靠性分析、失效分析。

三、摸底要求

1.摸底时间为2024年3月29日至4月7日，摸底表格电子版（附件1）发送至邮箱ykhong@xmicc.cn。

2.业绩、论文/发明专利、任职时间统计至2023年12月31日。

3.联系人：洪宇凯，电话：0592-2529618

附件：1. 《拟晋升集成电路专业副高级工程师摸底情况表》

          2. 《福建省工程系列职称评审条件》（闽工信职改〔2023〕19号）

厦门自贸片区管委会党群工作部

2024年3月29日