各有关单位：

为进一步规范集成电路双创平台发展政策，经研究，对《中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会 湖里区人民政府关于印发进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法的通知》（厦自贸委规〔2022〕7号）及修订文件（厦自贸委规〔2023〕2号）部分内容作出修改，具体如下:

一、删除政策适用范围第一条中的“平台范围是指厦门自贸片区高崎园区机场北片区”。

二、删除政策适用范围第二条中的“具有独立法人资格，在厦门自贸片区高崎园区机场北片区经营”及“鼓励台湾IC企业优先入驻”。

三、将政策内容中第一条第一款修改为“初创型企业综合效益奖励。对平台内的初创型IC企业给予最高5年的综合效益奖励。对符合要求的，前三年按企业年度综合效益(由企业营收、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算）的5%给予奖励，第四年、第五年按企业年度综合效益的2.5%给予奖励，前三年每家企业奖励金额不超过18万元/年，第四年、第五年每家企业奖励金额不超过9万元/年。对平台内的初创型台湾IC企业给予最高5年的综合效益奖励。对符合要求的，按企业年度综合效益的5%给予奖励，每家企业奖励金额不超过18万元/年”。

四、将政策内容中第一条第二款改为政策内容第一条第三款，修改为“贷款贴息和担保费补助。注册资金1000万元（含）以上的平台内IC企业，对银行本外币流动资金贷款、贸易融资和固定资产贷款的，按照50%的贴息比例给予连续两年贴息补助；对其贷款或融资并通过融资性担保公司担保（或保险公司保险）所产生的担保费（或保险费），按照50%给予补助，每家企业每年补助金额最高100万元”。

五、将政策内容中第二条第一款改为政策内容第一条第二款，修改为“成长型企业综合效益奖励。对平台内IC企业达到以下条件之一的，按企业年度综合效益(由企业利润、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算）的8%给予综合效益奖励，每家企业最高奖励3年且奖励金额不超过60万元/年。

（1）被认定为厦门市级及以上专精特新企业；

（2）企业年度营业收入不低于2000万元”。

六、删除政策内容中第二条第二款的“增资奖励”。

七、将政策内容中第三条第四款中的“每名实习生补助期限不超过6个月”修改为“每名实习生补助期限不超过12个月”。

八、将政策内容中第三条第五款修改为“企业人才支持奖励。支持平台内IC企业骨干员工享受人才券等有关扶持措施，对年度收入达到35万元及以上的平台内IC企业人才，按其年度收入分档予以奖励。其中，年度收入35万元(含)至50万元的，每年给予0.5万元人才券奖励;年度收入50万元(含)至70万元的，每年给予1万元人才券奖励;年度收入70万元(含)至100万元的，每年给予2万元人才券奖励;年度收入100万元(含)至150万元的，每年给予4万元人才券奖励；年度收入150万元(含)至300万元的，每年给予6万元人才券奖励；年度收入300万元(含)以上的，每年给予10万元人才券奖励”。  

九、将政策内容中第四条第二款修改为“封装费用补助。对平台内IC设计企业给予芯片封装费用补助。每年按照‘先交后补’的方式，对到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装（每批次晶圆片数不多于15片）的给予封装费用90%补助，每家企业每年不超过200万元”。

十、将政策内容中第四条第三款修改为“芯片首次量产补助。对平台内IC设计企业给予芯片首次量产奖励。每年按照‘先量产后申请’的方式，给予芯片首次量产晶圆费用的30%补助，每家企业每年不超过300万元”。

十一、将政策内容中第四条第四款修改为“公共平台使用补助。对平台内IC设计企业，每年按照“先交后补”的方式，给予芯片测试费35%补助，每家企业每年不超过50万元；对开展测试认证的企业，按照其上年度在双创平台内测试平台发生检测认证费用的50%给予补助，单家企业不超过50万元”。

十二、将政策内容中第四条第五款修改为“芯片设计补助。鼓励企业利用电子设计自动化软件开展芯片研发设计，对年度营业收入达到5000万元以上的IC设计企业，通过自购电子设计自动化软件进行芯片设计的，按照实际发生费用的30%给予补助，每家企业每年补助金额不超过200万元”。

十三、将政策附则中第一条修改为“符合扶持条件的企业，在政策申报系统提交申请。其中，厦门自贸片区企业，由厦门科湖科技园区发展有限公司进行初审，厦门自贸委高崎局、湖里区科工局进行联审后分别申请拨付补助资金，扶持资金按财权、事权相统一原则由厦门自贸片区、湖里区财政各按50%承担；湖里区企业，由厦门科湖科技园区发展有限公司进行初审，湖里区科工局负责复审后申请拨付资金，扶持资金由湖里区财政100%承担”。

十四、删除政策附则第二条“企业享受租金补助期间，办公场所不得转租、转借或改变使用功能。企业入驻后，一年内无实际经营活动的，取消其租金补助”，以及第五条中的“本办法的奖励资金需扣除市级同类政策奖励资金的区级承担部分”。

本通知自2025年8月28日起实施，2025年1月1日至2025年8月27日符合条件的企业参照本通知执行。

修改后的版本见附件。

附件：《中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会 厦门市湖里区人民政府关于进一步促进集成电路双创平台发展若干办法》（2025年修订版）

中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会

厦门市湖里区人民政府

2025年8月28日  

附件

中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会

湖里区人民政府关于进一步促进集成电路

双创平台发展若干办法

（2025年修订版）

为全面贯彻落实市委、市政府高质量创新发展的要求，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》和国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》等文件精神，充分发挥“双自联动”体制机制优势，加强集成电路产业发展，特制定本办法。

一、适用范围

（一）本办法所指集成电路双创平台（以下简称“平台”）是按照市委、市政府发展集成电路产业的决策部署，聚焦集成电路研发设计、人工智能领域，提供保税政策环境、发展全产业链公共服务、培育孵化研发设计企业的集成电路产业化平台。

（二）本办法所指集成电路（以下简称“IC”）企业是指具有5人以上稳定技术团队（在厦门签订劳动合同、缴交社保），经厦门自贸委高崎园区管理局或湖里区科工局确认，专门从事集成电路领域(包括逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统（MEMS）与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、芯片销售、材料与装备应用等生产、研发、公共服务的企业和机构。

二、政策内容

（一）支持企业发展

1.初创型企业综合效益奖励。对平台内的初创型IC企业给予最高5年的综合效益奖励。对符合要求的，前三年按企业年度综合效益(由企业营收、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算）的5%给予奖励，第四年、第五年按企业年度综合效益的2.5%给予奖励，前三年每家企业奖励金额不超过18万元/年，第四年、第五年每家企业奖励金额不超过9万元/年。

对平台内的初创型台湾IC企业给予最高5年的综合效益奖励。对符合要求的，按企业年度综合效益的5%给予奖励，每家企业奖励金额不超过18万元/年。

2.成长型企业综合效益奖励。对平台内IC企业达到以下条件之一的，按企业年度综合效益(由企业利润、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算）的8%给予综合效益奖励，每家企业最高奖励3年且奖励金额不超过60万元/年。

（1）被认定为厦门市级及以上专精特新企业；

（2）企业年度营业收入不低于2000万元。

3.贷款贴息和担保费补助。注册资金1000万元（含）以上的平台内IC企业，对银行本外币流动资金贷款、贸易融资和固定资产贷款的，按照50%的贴息比例给予连续两年贴息补助；对其贷款或融资并通过融资性担保公司担保（或保险公司保险）所产生的担保费（或保险费），按照50%给予补助，每家企业每年补助金额最高100万元。

（二）支持人才引进

1.毕业生就业补助。鼓励IC企业接收引进具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的毕业生。对入驻平台IC设计企业接收引进的IC产业相关紧缺专业毕业生在获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”基础上，按照当年度获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”补助金额的20%给予区级配套补助。

2.台湾优秀毕业生就业补助。对毕业两年内，符合条件的台湾优秀毕业生，与平台内企业签订三年及以上劳动合同或聘用合同的，按照本科生10万元、硕士生20万元、博士生（含博士后研究员）30万元给予就业补助，第一年、第二年、第三年分别按照补助金额的50%、30%、20%发放。

3.台湾及外籍人才生活补助。对入选厦门市台湾特聘专家（专才）的，按照专才2000元/月、专家3500元/月的标准给予生活补助，每人补助期限不超过3年。对办理外国人工作许可证且工作6个月以上的境外人才，按照B类2000元/月、A类3500元/月的标准给予生活补助，每人补助期限不超过3年。

4.实习补助。对专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的全日制本科及以上学历在校实习生,到平台内企业实习、且签订实习协议的,按照企业发放实习补助的100%给予一次性实习补助，其中本科生最高1000元/月、硕士生最高2000元/月、博士生最高3000元/月，每名实习生补助期限不超过12个月，每家企业每年补助名额不超过正式员工数的50%且不超过15名。

5.企业人才支持奖励。对支持平台内IC企业骨干员工享受人才券等有关扶持措施，年度收入达到35万元及以上的平台内IC企业人才，按其年度收入分档予以奖励。其中，年度收入35万元(含)至50万元的，每年给予0.5万元人才券奖励;年度收入50万元(含)至70万元的，每年给予1万元人才券奖励;年度收入70万元(含)至100万元的，每年给予2万元人才券奖励;年度收入100万元(含)至150万元的，每年给予4万元人才券奖励；年度收入150万元(含)至300万元的，每年给予6万元人才券奖励；年度收入300万元(含)以上的，每年给予10万元人才券奖励。

（三）支持研发创新

1.流片补助。对入驻平台的IC设计企业在获得市级“流片补助”的基础上，按照当年度获得市级“流片补助”补助金额的30%给予区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片的实际发生额。

2.封装费用补助。对平台内IC设计企业给予芯片封装费用补助。每年按照“先交后补”的方式，对到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装（每批次晶圆片数不多于15片）的给予封装费用90%补助，每家企业每年不超过200万元。

3.芯片首次量产补助。对平台内IC设计企业给予芯片首次量产奖励。每年按照“先量产后申请”的方式，给予芯片首次量产晶圆费用的30%补助，每家企业每年不超过300万元。

4.公共平台使用补助。对平台内IC设计企业，每年按照“先交后补”的方式，给予芯片测试费35%补助，每家企业每年不超过50万元；对开展测试认证的企业，按照其年度在双创平台内测试平台发生检测认证费用的50%给予补助，单家企业不超过50万元。

5.芯片设计补助。鼓励企业利用电子设计自动化软件开展芯片研发设计，对年度营业收入达到5000万元以上的IC设计企业，通过自购电子设计自动化软件进行芯片设计的，按照实际发生费用的30%给予补助，每家企业每年补助金额不超过200万元。

三、附则

1.符合扶持条件的企业，在政策申报系统提交申请。其中，厦门自贸片区企业，由厦门科湖科技园区发展有限公司进行初审，厦门自贸委高崎局、湖里区科工局进行联审后分别申请拨付补助资金，扶持资金按财权、事权相统一原则由厦门自贸片区、湖里区财政各按50%承担；湖里区企业，由厦门科湖科技园区发展有限公司进行初审，湖里区科工局负责复审后申请拨付资金，扶持资金由湖里区财政100%承担。

2.资金使用单位若有虚报、冒领、截留、挪用专项资金的，按照《财政违法行为处罚处分条例》等有关规定对违法行为予以处理，同时追回已拨付的资金，予以取消两年内享受本办法补助的资格；涉嫌犯罪的，依法移送司法机关处理。

3.上述“成长型企业综合效益奖励”不与“初创型企业综合效益补助”同时享受，企业可择优申报。

4.上述“毕业生就业补助”和“流片补助”按免申即享给予扶持。

5.本办法涉及的扶持政策，与自贸片区、湖里区出台的其他扶持政策同类的，企业可择优享受，但不重复享受。

6.在申请政策扶持时，对被厦门市信用平台列入联合惩戒名单的法人不予支持。

7.本办法由厦门自贸片区管委会、湖里区人民政府负责解释。

8.本办法有效期至2026年12月31日。