根据年度补助资金计划，原则上每季度集中受理一次申请。具体申报流程如下：

一、申报对象

（一）申报企业须符合以下条件：

1.具有独立法人资格，商事登记地在厦门自贸片区高崎园区机场北片区及厦门象屿综合保税区，且依法纳税。

2.具有5人及以上稳定技术团队（缴交社保），对入驻平台后的企业，申报期限内如未达到5人及以上稳定技术团队要求的，可延后至企业达到条件后，再开始申报。

3.在湖里区内经营，且专门从事集成电路（以下简称“IC”）设计、制造、封装测试，芯片销售以及产业链的材料、设备、应用等生产、研发、公共服务。

4.经厦门自贸委高崎园区管理局确认的集成电路双创平台(以下简称“平台”)内IC企业。

（二）申报企业须提供以下材料：

1.新入驻平台的企业，首次申报补助时需提供入驻的报备或申请材料。其中，入驻万翔国际商务中心2#楼的企业提供入驻申请表，其他企业提供平台入驻备案表。

2.集成电路双创平台企业的佐证材料（具体详见附件15），厦门市集成电路企业已确认名单提供相应的佐证材料即可。

3.奖励（补助）期内企业不少于 5 名技术人员的技术背景和社保材料：

申报企业直接缴纳人员提供社保缴费凭证；劳务派遣人员提供劳务派遣公司代缴付款凭证（注明代缴主体、人员姓名及补助期内代缴月份）。若社保存在补缴情况，需额外提供社保补缴凭证及企业关于补缴原因的书面说明（加盖企业公章）。按月申请项目提供奖励（补助）期对应最少一个月满足要求的社保材料；按年申请项目提供对应企业奖励（补助）年度最后一个月的社保材料；若该月社保补缴，需补充补缴凭证及企业书面说明（加盖公章）。

技术背景材料主要包括学历证书、集成电路相关专业资格证、近 3 年相关领域从业证明（需加盖企业公章或证明出具单位公章）。

二、扶持标准

（一）初创型企业综合效益奖励。

1.申报条件

（1）经确认并在平台单位内开展生产经营的小型、微型IC企业，不包括享受过“成长型企业综合效益奖励”的企业。

（2）企业自首次获得初创型企业综合效益奖励（含新入驻企业场地租金补助）未满5年（补助起始时间从该企业首次获得初创型企业综合效益奖励或首次入驻租金补助的时间开始计算）。

（3）台湾IC企业的法定代表人必须为台湾籍人员，且企业台资占比须大于50%（以工商登记的股权占比为准）。

2.补助标准

前三年按企业年度综合效益(由企业营收、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算，数据取财务报表中的主营业务收入、固定资产折旧、不含研发人员工资薪酬的研发投入，员工薪酬和符合场地要求的租金投入，每项取值不小于0）的5%给予奖励，第四年、第五年按企业年度综合效益得分的2.5%给予奖励，前三年每家企业奖励金额不超过18万元/年，第四年、第五年每家企业奖励金额不超过9万元/年。台湾IC企业按企业年度综合效益得分的5%给予奖励，每家企业奖励金额不超过18万元/年。对于年度内存在不符合条件的月份，根据符合条件的当年度月份时长按比例给予奖励。其中，已享受原政策“首次入驻租金补助”的企业，补助期限由60个月扣已享受月份。

3.申请材料

（1）综合效益奖励申请表（附件1）。

（2）体现上述指标数据的第三方机构审计申报年度财务审计报告、财务报表。

（3）企业职工薪酬实际发放明细表及银行流水（加盖银行章）。

（4）租金发票（未体现场地位置信息的需补充合同）及付款凭证等相关佐证材料。其中，非厦门自贸片区高崎园区机场北片区及厦门象屿综合保税区内的场地租金不计入。

（5）台湾IC企业还需提供：企业法定代表人身份证件、商事主体登记的备案信息，以及实际外资到资证明（任一即可）：验资报告 、银行入账业务回单、银行收汇客户回单及其他由第三方出具的且法律认可的入资证明（到资证明文件按入资先后排序）。

（二）成长型企业综合效益奖励

1.申报条件

（1）经确认的平台内IC企业。

（2）平台内IC企业申请年度达到以下条件之一的：

①被认定为厦门市级及以上专精特新企业（不含创新性中小企业）且申报补助年度处于有效期内；

②企业年度营业收入不低于2000万元，以统计局口径为准。

（3）企业自首次获得成长型企业综合效益奖励（含存量企业场地租金补助）未满3年（补助起始时间从该企业首次获得成长型企业综合效益奖励或存量企业场地租金补助的时间开始计算）。

2.补助标准

对平台内IC企业达到以下条件的，按企业年度综合效益(由企业利润、固定资产折旧、研发投入、工资薪酬投入、场地租金投入五项指标加总计算，数据取财务报表中的净利润、固定资产折旧、不含研发人员工资薪酬的研发投入，员工薪酬和符合场地要求的租金投入，每项取值不小于0）的5%给予连续3年综合效益奖励，每家企业奖励金额不超过60万元/年。对于年度内存在不符合条件的月份，根据符合条件的当年度月份时长按比例给予奖励。其中，已享受原政策“存量企业场地租金补助”的企业，补助期限由36个月扣已享受月份。

3.申请材料

（1）综合效益奖励申请表（附件1）。

（2）厦门市级及以上专精特新企业提交主管部门认定的文件；企业年度营业收入不低于2000万元的企业提供申请年度统计部门纳统的佐证材料，或其他的相关佐证材料。

（3）体现上述指标数据的第三方机构审计申报年度财务审计报告、财务报表。

（4）企业职工薪酬实际发放明细表及银行流水（加盖银行章）。

（5）租金发票（未体现场地位置信息的需补充合同）及付款凭证等相关佐证材料。其中，非厦门自贸片区高崎园区机场北片区及厦门象屿综合保税区内的场地租金不计入。

（三）贷款贴息和担保费补助

1.申报条件

（1）经确认的平台内IC企业。

（2）注册资金1000万元（含）以上。

（3）企业在银行获得本外币流动资金贷款、贸易融资和固定资产贷款，以及贷款或融资通过融资性担保公司提供担保（或保险公司保险）产生的担保费（保险费）。

2.补助标准

符合条件的企业，按照50%的贴息比例给予连续两年银行本外币流动资金贷款、贸易融资和固定资产贷款贴息；对其贷款或融资并通过厦门市融资性担保公司担保（或保险公司保险）所产生的担保费（或保险费）给予50%补助，每家企业每年补助金额最高100万元。

3.申请材料

（1）贷款贴息和担保费补助申请表（附件2）。

（2）企业申报补助期间的银行贷款支付利息、担保费的相关佐证材料（包括但不限于厦门市范围内的银行借款合同、借据、借款资金到位凭证、银行加盖公章的利息支付对账单或利息支付凭证，担保合同、银行支付凭证、发票或其他佐证材料等，要求与利息及担保费支付汇总表一一对应）。

（3）第三方机构审计出具的企业注册资金及到位情况和银行贷款支付利息、担保费等实际费用支出的专项审计报告。

（四）毕业生就业补助

1.申报条件

（1）平台内IC企业引进的毕业生。

（2）获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”。

2.补助标准

按申报年度获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”补助金额的20%给予区级配套补助。

3.申请材料

注册在厦门自贸片区符合条件的企业登陆“厦门惠企政策兑现平台”（即厦门免审即享平台，网址：https://msjx.xmdanao.com）申报。

（五）台湾优秀毕业生就业补助

1.申报条件

（1）毕业于THE或QS或ARWU世界排名（2015年以来）前200名高校的全日制毕业生，或毕业于台湾地区的下列高校：清华大学（新竹）、台湾大学、交通大学（新竹）、阳明大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中山大学（高雄）、长庚大学、中兴大学、台湾师范大学、台北科技大学、中正大学、高雄师范大学、暨南国际大学、台湾海洋大学、政治大学、云林科技大学、彰化师范大学。

（2）毕业后2年内（计算起始时间以学历学位证书上注明的“毕业日期”为准，若证书毕业日期与实际毕业时间不一致，需提供学校出具的书面说明）到平台内IC企业就业，并签订3年及以上的劳动合同或聘用合同的台湾籍员工。

2.补助标准

按本科生10万元、硕士生20万元、博士生（含博士后研究员）30万元给予就业补助，按50%、30%、20%的比例分3年发放。

3.申请材料

（1）台湾优秀毕业生就业补助申请表（附件3）。

（2）台胞证或其他有效身份证件。

（3）学历学位证书证明、教育部学历学位认证证书，THE或QS或ARWU世界排名（2015年以来）前200名高校全日制毕业生需提供毕业学校的排名佐证材料。排名佐证材料需为毕业当年或申报前一年的 THE/QS/ARWU 世界大学排名官网截图（需包含排名机构标识、排名年份、学校名称及排名），或排名机构出具的官方排名报告复印件（加盖学校公章或翻译机构公章，外文材料需附翻译件）。

（4）与平台用人单位签订的劳动合同或聘用合同。

（5）银行机构出具的用人单位实际支付薪酬证明（工作满一年、两年、三年时提供）。

（六）台湾及外籍人才生活补助

1.申报条件

（1）经市委组织部、市人力资源和社会保障局审核认定的厦门市台湾特聘专家、专才，或办理A类、B类《外国人工作许可证》且工作6个月及以上的境外人才。

（2）到平台内IC企业就业，并签订劳动合同或聘用合同。

2.补助标准

台湾专家、专才分别按照3500元/月、2000元/月给予区级配套补助，境外A类、B类人才分别按照3500元/月、2000元/月给予补助，每人补助期限不超过3年。

3.申请材料

（1）台湾及外籍人才生活补助申请表（附件4）。

（2）厦门市台湾特聘专家（专才）证书或外国人工作许可证。

（3）与平台用人单位签订的劳动合同或聘用合同。

（4）银行机构出具的申报期内用人单位实际支付薪酬证明及申报年度“个人所得税纳税记录”。

（七）实习补助

1.申报条件

（1）专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》的全日制本科及以上学历在校学生。

（2）毕业前到平台内IC企业实习，并签订实习协议。

2.补助标准

按照企业发放实习补助的100%给予一次性实习补助，本科生最高1000元/月、硕士生最高2000元/月、博士生最高3000元/月，每名实习生补助期限不超过12个月，每家企业每年补助名额不超过正式员工数的50%且不超过15名。

3.申请材料

（1）高校学生实习补助申请表（附件5）。

（2）有效期内身份证、教育部学籍在线验证报告或学校出具的在校就读证明材料。

（3）企业与学生签订的实习协议。

（4）企业发放实习补助的银行转账凭证。

（八）企业人才支持奖励

1.申报条件

年度收入达到35万元及以上的平台内IC企业人才。其中，“年度收入”指申报年度内人才从平台内 IC 企业获得的税前工资薪金收入（含年终奖、绩效奖金，不含股权分红、偶然所得等非工资性收入）。

2.补助标准

年度收入35万元(含)至50万元的，每年给予0.5万元人才券奖励;年度收入50万元(含)至70万元的，每年给予1万元人才券奖励;年度收入70万元(含)至100万元的，每年给予2万元人才券奖励;年度收入100万元(含)至150万元的，每年给予4万元人才券奖励；年度收入150万元(含)至300万元的，每年给予6万元人才券奖励；年度收入300万元(含)以上的，每年给予10万元人才券奖励。

3.申请材料

（1）企业人才支持奖励申请表（附件6）。

（2）任职证明（附件7）。

（3）与平台用人单位签订的劳动合同或聘用合同。

（4）申报年度“个人所得税纳税记录”及“个人所得税纳税清单”，并加盖用人单位公章。

（九）流片补助

1.申报条件

（1）经确认的平台内IC企业。

（2）获得市级“流片补助”。

2.补助标准

按照申报年度获得市级“流片补助”审定金额的30%给予区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片的实际发生额。

3.申请材料

注册在厦门自贸片区符合条件的企业登陆“厦门惠企政策兑现平台”（即厦门免审即享平台，网址：https://msjx.xmdanao.com）申报。

（十）封装费用补助

1.申报条件

（1）到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装。

（2）单一型号产品封装的晶圆片数不超过15片。

2.补助标准

按照封装费用90%给予补助，每家企业每年不超过200万元，每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其封装的实际发生额。

3.申请材料

（1）芯片封装补助申请表（附件8）。

（2）芯片封装补助资金明细表（附件9）。

（3）企业与晶圆厂流片佐证材料。

（4）芯片封装合同、发票、付款凭证。

（5）实际开展封装的项目说明（包括产品概述、封装类型、测试方式）及相关佐证材料（如封装厂出具的报告、产品检测合格证明等）。

（6）在第三方（不含国家“芯火”双创基地）开展业务的，需提供第三方与封装厂的代理关系佐证材料。

（十一）芯片首次量产补助

1.申报条件

到Foundry厂商或通过第三方公共服务平台进行芯片首次量产。

2.补助标准

按照芯片首次量产晶圆费用的30%给予补助，每家企业每年不超过300万元。

3.申请材料

（1）芯片首次量产补助资金申请表（附件10）。

（2）芯片首次量产补助资金汇总表（附件11）。

（3）量产芯片申报市级流片补助的相关佐证材料。

（4）企业与晶圆厂签订首次量产芯片（含fullmask）的订单或合同、发票、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）、版图（彩图）及产品外观等相关佐证材料，单据金额和申报金额等有关数据如果有不一致需做说明。

（5）经第三方机构审计的申报年度财务审计报告（或财务报表）。

（6）在第三方（不含国家“芯火”双创基地）开展业务的，需提供第三方与晶圆厂的代理关系佐证材料。

（十二）公共平台使用补助

1.申报条件

到测试企业开展芯片测试或在双创平台内测试平台开展检测认证的企业。

2.补助标准

（1）芯片测试按照测试费35%给予补助，每家企业每年不超过50万元；检测认证按照检测认证费用的50%给予补助，每家企业不超过500万元。

3.申请材料

（1）公共平台使用补助申请表（附件12）。

（2）公共平台使用资金明细表（附件13）。

（3）企业在晶圆厂流片佐证材料。

（4）使用公共平台的合同、发票、付款凭证。

（5）实际开展测试或认证的相关佐证材料（如测试时长/测试报告/认证证书等）。

（十三）芯片设计补助

1.申报条件

（1）经核实确认的平台内IC设计企业。

（2）企业（不包含全资子公司营收）申报年度营业收入达到5000万元以上。

（3）自购的电子设计自动化软件（简称“EDA”）须为申报企业及全资子公司使用的。

2.补助标准

按照自购EDA实际发生费用的30%给予补助，每家企业每年补助金额不超过200万元。

3.申请材料

（1）芯片设计补助申请表（附件14）。

（2）购买EDA软件费用购置合同、发票、付款凭证。

（3）购买EDA软件必要性说明（包括购买的模块、版本、功能等基本信息，工具优势以及供应商行业地位概述等说明），需附带供应商行业地位、资质证明材料（如行业协会出具的认证报告、第三方机构发布的市场份额报告）等。

（4）经税务部门确认的企业纳税申报表（加盖税务章）或经第三方机构审计的财务审计报告或财务报表。

三、相关事项

1.企业凡是变更名称的，应附上“准予变更登记通知书”。

2.申报材料包含外文材料的，需提供对应的翻译件。

3.“毕业生就业补助”和“流片补助”按免申即享方式给予扶持。

4.上述“初创型企业综合效益奖励”不与“成长型企业综合效益奖励”同时享受，企业可择优申报，“初创型企业综合效益奖励”未满5年的企业，且获得“成长型企业综合效益奖励”的，不得申请“初创型企业综合效益奖励”。

5.人才券兑现方式参照厦门市总部经济政策（厦发改服务〔2024〕643号）的做法执行。

6.本办法涉及的扶持政策，与自贸区、湖里区出台的其他优惠政策同类的，企业可择优享受，但不重复享受。

7.企业从事集成电路领域包括逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统（MEMS）与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等。

8.厦门自贸片区企业，扶持资金按财权、事权相统一原则由厦门自贸片区、湖里区财政各按50%承担，湖里区企业，扶持资金由湖里区财政100%承担。

9.自申报指南发布之日起，2023年发布的集成电路双创平台专项资金申报指南（厦自贸委办〔2023〕34号）予以废止。

四、申报周期

政策原则上每季度兑现1次，对于涉及年度指标的，符合条件的企业可按季度提交申报。年度项目（含第四季度）申报原则上在汇算清缴完成后组织开展，其中，对包含季度已申请项目的预拨付资金，应给予扣除，年度项目申报逾期未能提交或未按要求补充材料的，视同放弃，并退还预拨付资金。

五、申报材料

（一）电子材料编制要求。

线上申报项目应提供电子档申报材料，纸质材料须提供企业盖章后原件的扫描件，社保证明、个人所得税纳税记录及个人所得税纳税清单等电子材料须提供电子稿原件，并按照申报系统要求上传提交。

（二）纸质材料编制要求。

线下申报项目应提供纸质申报材料，一式三份。

（1）申报材料按照申报表、信用承诺书、申报项目材料编制、装订。

（2）装订须知：申报表首页作封面，纸质材料装订成册。纸质材料加注目录、页码（可手写），申报多个项目的，材料须用彩纸隔开。纸质材料一律用A4纸打印或复印，相关佐证材料（合同、订单、发票、付款凭证等）须加盖公司公章，整份材料加盖骑缝章。

（3）材料复印件均提交原件核对。

六、审批拨付

（一）审核

厦门自贸片区企业，由厦门科湖科技园区发展有限公司初审后，厦门自贸委高崎园区管理局、湖里区科工局进行联审。

（二）资金兑现

厦门自贸片区企业，扶持资金由自贸委、湖里区各按50%分别予以兑现。其中，“成长型企业综合效益奖励”与“初创型企业综合效益奖励”的非全年申请项目，可列入预拨款项目，且金额按照审核金额的70%进行预拨付，企业在提交年度申报时，需附带季度已拨付资金的银行到账凭证，审核部门将从年度应补助金额中扣除已拨付部分；其他申报项目两区按照审核金额的100%进行拨付。列入预拨款的项目，若年度申请项目未通过审核（含未申报）或预拨付金额大于年度审批金额的，企业需在出具审核结果后30日内，将已预拨付与年度审批金额的差额部分退回至对应财政部门指定账户，并提供银行退款凭证。

附件：集成电路双创平台专项资金申报表